我院举办工信大讲堂2023年第七期

    11月9日下午，第七期“工信大讲堂”于德馨楼C212报告厅顺利举办。本次学术报告邀请到了东京大学高级科学技术研究中心(RCAST) Naoji Matsuhisa教授作题为《基于可拉伸电子材料的皮肤贴合电子设备》的学术报告。会议由胡本慧教授主持，部分本科生和研究生参与。

讲座开始前，胡本慧教授简单介绍了Naoji教授的学术经历及成就。随后Naoji教授首先介绍了柔性电子设备的发展，进而深入浅出地解读了其课题组关于可拉伸共扼聚合物材料制造多种可拉伸电子设备的典型代表工作。在场的所有老师和学生深受启发，踊跃提问，Naoji教授耐心细致地回答师生的问题，给出了许多极具建设性和启发性的指导。

  讲座在师生互动问答中圆满结束。